1、工藝
（1）有鉛工藝相對(duì)便宜；
（2）無(wú)鉛工藝相對(duì)偏高；
（4）錫膏紅膠雙工藝相對(duì)較麻煩。
2、數(shù)量
（1）常見(jiàn)的smt貼片打樣加工數(shù)量較少，只有幾片到幾十片的數(shù)量，這會(huì)按最低消費(fèi)來(lái)收取加工費(fèi)用，不會(huì)按點(diǎn)數(shù)計(jì)算；
（2）小批量的smt貼片加工生產(chǎn)1000片以下，會(huì)按照工程費(fèi)和點(diǎn)數(shù)結(jié)合起來(lái)計(jì)算；
（3）大批量smt貼片加工，按算點(diǎn)數(shù)乘以單價(jià)計(jì)算。
3、、難易程度
（1）按單雙面分類(lèi)，單面便宜，雙面稍貴一點(diǎn)；
（2）按精密度分，較精密的smt貼片加工，如BGA等會(huì)稍貴一點(diǎn)；
（3）按貼片元件的密度分。
4、打樣
smt貼片加工訂單一款在100片以?xún)?nèi)的為smt貼片打樣訂單，板子的難易程度，做程序的時(shí)間，上機(jī)轉(zhuǎn)線的時(shí)間不同，收取1000元到3000元不等的工程費(fèi)。
5、鋼網(wǎng)
根據(jù)PCB板的大小，開(kāi)不同型號(hào)的鋼網(wǎng)。根據(jù)PCBA板上芯片的精密度，選擇開(kāi)電拋光鋼網(wǎng)或普通鋼網(wǎng)。不同的鋼網(wǎng)型號(hào)類(lèi)別鋼網(wǎng)費(fèi)用大概在120——350之間。當(dāng)然，客戶(hù)也可以自己提供鋼網(wǎng)。
1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。
3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。
4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
7、檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
8、返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
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