2、焊膏印刷后應(yīng)在24小時(shí)內(nèi)貼裝完，超過時(shí)間應(yīng)把PCB焊膏清洗后重新印刷；
3、已開蓋過的錫膏，原則上一天內(nèi)用完，最長不超過廠家建議的放置時(shí)間；
4、根據(jù)印制板的幅面及焊點(diǎn)的多少，決定第一次加到網(wǎng)板上的焊膏量，一般第一次加200—300克，
5、使用前應(yīng)對(duì)罐裝錫膏順同一方向用機(jī)器攪拌4~5分鐘；然后開蓋判斷錫膏的粘度(Viscosity)：
6、在鋼網(wǎng)上放置超過30分鐘未用的錫膏，若要繼續(xù)使用，則應(yīng)先將錫膏裝入空罐子內(nèi)用機(jī)器攪拌4~5分鐘才可以，同時(shí)清洗鋼網(wǎng)；
7、批量絲印結(jié)束后，將鋼網(wǎng)上用過錫膏裝入空罐子內(nèi)，下次優(yōu)先使用，不可將其與新的或未使用的錫膏混合放置；
8、為防止助焊劑揮發(fā)，印錫膏工位空氣流動(dòng)要小；
9、約3~4小時(shí)后，觀察錫膏是否有分層現(xiàn)象；若有，則表明該錫膏已經(jīng)有品質(zhì)問題，需經(jīng)檢驗(yàn)合格后才能繼續(xù)使用；
10、焊膏印刷時(shí)間的最佳溫度為23℃±3℃，溫度以相對(duì)濕度55±5％為宜。濕度過高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊時(shí)產(chǎn)生錫珠；因此，在天氣濕度大時(shí)，要特別關(guān)注SMT的品質(zhì)。
