pcb打樣技術趨勢研究于2011年年末開始實施，包含英文和中文版本。41家pcb打樣制造公司參與了調查，包括來自亞洲、歐洲和北美洲占主導地位的企業(yè)。他們占據了全球PCB市場16.5%的份額。IPC研究樣本在公司規(guī)模和產品組合方面具有全球行業(yè)的代表性。
pcb打樣技術趨勢研究的公司中，2011年到2014年間的高密度互連（HDI）板生產量預計將增長26%。堆疊和交錯微孔技術也將得到大量的使用，從而影響任意層微孔和任意通孔性能。隨著微型化和高速技術驅動這些趨勢，調查顯示限制電路規(guī)模微型化最常見的兩個因素為阻焊圖形對位和組裝。
大多數公司正在評估表面加工方新法，特別是沉鎳浸鈀浸金層膜系統(ENIPIG)。報告證明金的高價格對pcb板打樣加工的改變有一定的影響，大約四分之一的調查參與者嘗試利用替代金屬。17%的調查對象嘗試減少金的厚度，包括那些聲稱金的價格對他們的材料選擇沒有影響的公司。
在目前使用的兩種主要基材當中，到2014年多功能環(huán)氧樹脂預期將在超過一半的電路板生產領域中得到使用，同時玻璃纖維的使用將有所下降。目前的基材使用數據以及對2014年的預測表明基材朝著高溫熱性能方向發(fā)展，也預示著更多低損耗材料的使用。到2014年，混合型印制板或模塊的生產以及印制電子和光學技術在印制板生產中的使用將顯著增加。
