一、濕敏水淮MSL的認(rèn)證與升級(jí)
（一）、認(rèn)證MSL
PCB線路板正式取得濕敏水淮（MSL)的過程。凡尚未經(jīng)認(rèn)證的新品，均須從Table-1中最低水淮（Level 6〉做起，也就是當(dāng)Level 6考試及格后，才能升級(jí)到Level 5a之水淮，與再級(jí)升到Level 5等。此種一直向上升級(jí)直到無法過關(guān)時(shí)，即宣告取得所屬的Level 1。
（二）、升級(jí)MSL
凡已被認(rèn)證某Level 1的封件若欲再升級(jí)者，必須先行通過"額外的可靠度試驗(yàn)"。此試驗(yàn)共需先后二批共22個(gè)樣本，而二個(gè)批又須從兩個(gè)以上不連續(xù)生產(chǎn)批中去抽取。其各批產(chǎn)品之外觀應(yīng)儘量相同，且各生產(chǎn)批事先均須通過所有的製程。
每批中所抽取的11個(gè)樣本，亦需完成所有製程。進(jìn)入升級(jí)考試之樣本，還須連續(xù)執(zhí)行了Table5-1表列之吸濕試驗(yàn)，直到后續(xù)各種電測(cè)與目檢過關(guān)爲(wèi)止。供應(yīng)商必須先行自我認(rèn)證之肯定層級(jí)后，才能送交客戶再行層級(jí)之認(rèn)證。
（三）、吸濕手法
Table5-1之內(nèi)容首先對(duì)某一水淮表列"吸濕條件"進(jìn)行放置試驗(yàn)，之后還要執(zhí)行各種電性試驗(yàn)以及目檢，并完成"超音波掃瞄顯微鏡"（C-SAM)之檢查底線。但本規(guī)范之目的卻不是爲(wèi)了初檢之"分層"，而定其出允收或拒收的"淮則"。
待執(zhí)行試驗(yàn)的封件，須先在125℃烤箱中烘烤24小時(shí)以除去水氣，使在已乾燥的情況下進(jìn)行吸濕試驗(yàn)。不過在執(zhí)行次高與最高水淮之試驗(yàn)時(shí)，執(zhí)行"雙八五"吸濕的168小時(shí)〈7天）前，所需之烘烤除濕仍可斟酌情況而另定其他條件。
二、前段吸濕與后段回焊
（一）、吸濕試驗(yàn)
將待吸濕試驗(yàn)的半導(dǎo)體封件，放置于清潔乾燥的淺盤中，彼此不可接觸或重迭，全程都要遵守JESD625之規(guī)定，且應(yīng)避免"靜電傷害"的發(fā)生。下列Table 5-1之內(nèi)容即爲(wèi)半導(dǎo)體封裝元件，共可區(qū)分爲(wèi)八種濕敏水淮（MSL)，于其開封后與完成組裝焊接前，在廠房環(huán)境條件中詳述其現(xiàn)場(chǎng)停留之時(shí)限，以及吸溼試驗(yàn)的各項(xiàng)細(xì)部條件等。
(1)、 正常試驗(yàn)須按所例之標(biāo)淮條件，或按一般己知擴(kuò)散活化能之0.4-0.48eV去進(jìn)行。當(dāng)試驗(yàn)樣本經(jīng)前段吸濕與后段回焊后，一旦發(fā)生損傷或電性不良等失效情形者，才須再按表列右側(cè)之"加速性等值"條件再去進(jìn)一步驗(yàn)證，正常試驗(yàn)不可採(cǎi)用此種加速條件。此種加速試驗(yàn)之耗時(shí)，可按不同模封料與包封料之特性而予以機(jī)動(dòng)變化。
(2)、表中之"標(biāo)淮吸濕"時(shí)間，事實(shí)上已將半導(dǎo)體生產(chǎn)商，在烘烤除濕與入袋保存間前之"製造者暫曝時(shí)間"（MET），以及分銷商設(shè)施中離袋后之外露時(shí)間，兩者總共未超過24小時(shí)者可全數(shù)默認(rèn)在內(nèi)。當(dāng)實(shí)際MET不足24小時(shí)者，則其吸溼時(shí)間可予以縮短，亦即凡採(cǎi)“30℃/60%RH”之條件時(shí)，可縮短吸濕時(shí)間爲(wèi)1小時(shí)。但若採(cǎi)30℃/60%RH時(shí)，凡其MET多了 1小時(shí)，則其吸溼時(shí)間也要增加1小時(shí)。一旦!^2丁超過24小時(shí)后，則其吸濕時(shí)間應(yīng)增加5小時(shí)。
(3)、供應(yīng)商一旦感到產(chǎn)品尚具冒險(xiǎn)性而不安全時(shí)，則亦可延長(zhǎng)其吸濕時(shí)間。
（二）、后段之回焊
當(dāng)待試驗(yàn)的封件樣本，從前段考試溫濕箱中取出的15分鐘后，但不可超過4 小時(shí)的規(guī)定時(shí)段中，其樣本須按Table 5-2與Table 5-1的詳細(xì)規(guī)定進(jìn)行后段回焊考試，而且一共要通過三次考試。其每次回焊之間隔不可低于5分鐘，也不可超出1 小時(shí)。一旦樣本從溫濕箱取出后，在15分一 4小時(shí)之規(guī)定時(shí)段內(nèi)未能完成回焊者，則該樣本批號(hào)必須按前述做法重新進(jìn)行烘烤與重新吸濕。
完成全部考試的封件，須先在40倍顯微鏡下進(jìn)行目檢，以觀察是否出現(xiàn)破裂。然后再對(duì)所有樣本按型錄上的允收數(shù)據(jù)或廠內(nèi)既有規(guī)范，進(jìn)行電測(cè)與是否及格的判決，最后還要用C-SAM進(jìn)行內(nèi)部之破裂分析。
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