根據貼裝精度要求以及元件種類和數量的不同，目前常用的方案如下幾種：
方案1、多片貼裝：多片FPC柔性線路板靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT貼裝。
1. 適用范圍：
A、 元件種類：片狀元件一般體積大于0603，引腳間距大于等于0.65的QFQ及其他元件均可。
B、 元件數量：每片FPC上幾個元件到十幾個元件。
C、 貼裝精度：貼裝精度要求中等。
D、FPC特性：面積稍大，有適當的區域中無元件，每片FPC上都有二個用于光學定位的MARK標記和二個以上的定位孔。
2. FPC的固定：根據金屬漏板的CAD數據，讀取FPC的內定位數據，來制造高精度FPC定位模板。使模板上定位銷的直徑和FPC上定位孔的孔徑相匹配，且高度在2.5mm左右。FPC定位模板上還有托板下位銷二個。根據同樣的CAD數據制造一批托板。托板厚度以2mm左右為好，且材質經過多次熱沖擊后翹曲變形要小，以好的FR-4材料和其他優質材料為佳。進行SMT之前，先將托板套在模板上的托板定位銷上，使定位銷通過托板上的孔露出來。將FPC一片一片套在露出的定銷上，用薄型耐高溫膠帶固定位在托板上，不讓FPC有偏移，然后讓托板與FPC定位模板分離，進行焊接印刷和貼裝，耐高溫膠帶（PA保護膜）粘壓要適中，經高溫沖擊后必須易剝離。而且在FPC上無殘留膠劑。
特別需要注意的是FPC固定在托板上開始到進行焊接印刷和貼裝之間的存放時間越短越好。
小結：在FPC上進行SMT貼裝，重點之一是FPC的固定，固定的好壞直接影響貼裝質量。其次是焊錫膏的選擇、印刷和回流焊。在FPC固定良好的情況下，可以說70％以上的不良是工藝參數設置不當引起的。因此要根據FPC的不同、SMT元件的不同、托板吸熱性的不同、選用的焊錫膏特性的不同、設備特性參數的不同來確定工藝參數，并動臨控生產過程，及時發現異常情況，分析并作出正確的判斷，采取必要的措施，才能將SMT生產的不良率控制在幾十個PPM之內。
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